8月10日，國產(chǎn)芯片代工“雙雄”中芯國際（00981.HK）和華虹半導體（01347.HK）均披露了2023年二季度的業(yè)績報告。

數(shù)據(jù)顯示，兩家國產(chǎn)芯片代工龍頭期內(nèi)的盈利能力均出現(xiàn)了下滑。

(資料圖)

而受此影響，中芯國際（688981.SH）下跌了3.2%，其H股下跌了2.06%；華虹公司（688347.SH）下跌了4.46%，其H股華虹半導體則下跌了8.97%。

代工“雙雄”業(yè)績遇冷

具體而言，于第二季度，中芯國際實現(xiàn)營收15.6億美元，同比下降18%，環(huán)比增長6.7%；期內(nèi)的毛利為3.17億美元，同比大降57.8%，環(huán)比增長3.9%；經(jīng)營利潤同比暴降85.2%至7979.8萬美元，環(huán)比下降4.2%；歸母凈利潤為4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比增長74.3%。

從各項指標來看，二季度，該公司的其他收入同比、環(huán)比暴增為整體業(yè)績表現(xiàn)“挽尊”了，其主要業(yè)務(wù)的盈利能力其實遭遇了同比大幅下滑。

事實上，財報也顯示，中芯國際二季度8英寸晶圓的產(chǎn)能利用率為78.3%，要大幅低于上年同期的97.1%。

中芯國際管理層解釋稱，該季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。

值得一提的是，在第二季度，中芯國際的資本開支為17.32億美元，而2023年一季度為12.59億美元。

華虹半導體的二季報則顯示，期內(nèi)公司實現(xiàn)營收6.31億美元，同比增長1.7%，環(huán)比持平；實現(xiàn)歸母凈利潤7852.4萬美元，同比下降6.4%，環(huán)比下降48.4%；毛利率27.7%，高于上季度給出的指引，同比下降5.9個百分點，環(huán)比下降4.4個百分點，主要受折舊和動力成本上升、以及平均銷售價格下調(diào)的影響。

第二季度，該公司產(chǎn)能利用率達到了102.7%，同比、環(huán)比均有所下滑，但這個指標仍大幅跑贏中芯國際。

總的來看，中芯國際、華虹半導體二季度的業(yè)績表現(xiàn)比較疲軟，這表明消費電子產(chǎn)品等需求不振下，產(chǎn)業(yè)鏈上的代工廠盈利能力依然面臨嚴峻考驗。只不過，中芯國際二季度的業(yè)績同比表現(xiàn)較差，而華虹半導體二季度的業(yè)績環(huán)比表現(xiàn)比較差。

后市業(yè)績?nèi)绾危?/strong>

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度來看，晶圓代工廠經(jīng)營情況與下游需求端息息相關(guān)。

二季度財報顯示，中芯國際二季度的營收對智能手機、消費電子領(lǐng)域依賴較高。

對于華虹半導體來說，二季度電子消費品是其第一大終端市場，貢獻過半營收；其次是工業(yè)和汽車領(lǐng)域，貢獻的營收占比超過30%。

行業(yè)分析機構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，全球PC出貨量年同比下降15%，但環(huán)比增長8%；二季度全球智能手機銷量同比下降8%，環(huán)比下降5%。

下游應(yīng)用端的疲軟其實就是二季度業(yè)績表現(xiàn)不佳的主要原因。

關(guān)于后市，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍預(yù)期，第三季將延續(xù)二季度的量增價低情況，料銷售收入按季增長3至5%，而毛利率則約為18%至20%。該指引是考慮到中國主要設(shè)備公司在特別是新產(chǎn)品上的庫存續(xù)步下降，集團預(yù)計第三季的出口量將會上升，同時折舊正穩(wěn)步增加。公司通過在市場收縮的環(huán)境下擴大份額，料下半年銷售收入將優(yōu)于上半年。

趙海軍還表示，市場的復(fù)蘇肯定比預(yù)期慢，明年特別是智能手機和消費電子方面，需要整體宏觀經(jīng)濟面恢復(fù)，而非僅僅是半導體行業(yè)的復(fù)蘇，因此需要較長時間復(fù)蘇，對來年前景亦不會太樂觀。

華虹半導體則在二季報中預(yù)計第三季度銷售收入在5.6-6億美元之間，毛利率在16%-18%之間，環(huán)比均有所下滑。

值得一提的是，關(guān)于華虹半導體的第三季指引，一些機構(gòu)也發(fā)表了自己的看法。

野村發(fā)表研報指出，華虹的第三季度指引令人意外地下調(diào)，預(yù)計毛利率為16至18%，與該行及市場的預(yù)期有重大偏差，而早前的次季指引25%至27%已經(jīng)低于該行預(yù)期。雖然華虹集團預(yù)計全年平均售價僅下降3%至5%，但該行相信會有更多價格折扣。因此，野村將華虹的目標價由32港元下調(diào)至25.8港元，維持中性評級。

富瑞、麥格理也下調(diào)了華虹半導體的目標價。

不過，華金證券發(fā)表研報稱，預(yù)計2023-2025年，華虹半導體營收分別為166.58/182.83/195.67億元，同比分別為-0.8%/9.8%/7%；歸母凈利潤分別為22.36/27.43/35.79億元，同比分別為-25.7%/22.7%/30.5%。

華虹半導體屬于晶圓代工環(huán)節(jié)，資本投入較高，采用PB估值方法，中芯國際、晶合集成（688249.SH）和華潤微（688396.SH）相對2023年平均PB估值為2.53倍，鑒于公司專注特色工藝，率先突破功率器件12寸量產(chǎn)以及特色工藝全面布局，給予華虹半導體相對2023年P(guān)B為2.6倍，對應(yīng)目標總市值為1117.97億元，總股本為17.16億股，對應(yīng)目標價為65.15元，首次覆蓋，給予“買入”評級。