多家半導體封測企業(yè)二季度業(yè)績回暖 加速布局先進封裝技術
【資料圖】
【多家半導體封測企業(yè)二季度業(yè)績回暖 加速布局先進封裝技術】據(jù)證券日報，同花順iFinD數(shù)據(jù)顯示，截至8月29日，已有8家半導體封測企業(yè)發(fā)布半年報，其中6家上半年凈利潤同比下滑，包括3家虧損。全聯(lián)并購公會信用管理委員會專家安光勇對表示：“先進封裝技術在集成電路行業(yè)中具有重要地位，因為其可以提升芯片性能和功能密度。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等應用場景的快速興起，對高性能、高能效芯片的需求增加，為先進封裝技術提供了發(fā)展空間。先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。”
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