德邦科技(688035)：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料驗證進(jìn)展順利

2023-08-20 10:18:53 來源：國聯(lián)證券股份有限公司

(資料圖)

事件：

公司發(fā)布了2023 年半年報，2023 年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入3.95 億元，同比增速5.01%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.50 億元，同比增速15.52%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤0.44 億元，同比增速13.31%。

Q2 業(yè)績維持相對穩(wěn)定

從2023 年Q2 單季度來看，收入為2.20 億元，同比增速9.71%；歸母凈利潤為0.26 億元，同比增速-0.42%；毛利率和凈利率分別為30.08%、11.93%，同比變化分別為-1.36、-1.43 個百分點，環(huán)比變化分別為0.81、-1.62 個百分點；銷售費用率/管理費用率/研發(fā)費用率分別為4.98%/7.10%/5.42%，同比變化分別為0.14/0.35/1.30 個百分點。

多項半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料獲得關(guān)鍵客戶驗證通過公司作為國內(nèi)高端電子封裝材料行業(yè)的先行者，2023 年上半年在各前沿領(lǐng)域加強(qiáng)投入，繼續(xù)聚焦關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)材料。在集成電路領(lǐng)域，公司芯片固晶膠、晶圓UV 膜等產(chǎn)品持續(xù)在國內(nèi)多家著名集成電路封測企業(yè)批量供貨。

同時，芯片級底部填充膠、Lid 框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料、DAF 膜等產(chǎn)品進(jìn)行驗證測試，其中Lid 框粘接材料已通過國內(nèi)頭部客戶驗證，獲得小批量訂單并實現(xiàn)出貨；芯片級底部填充膠、芯片級導(dǎo)熱界面材料、DAF膜材料部分型號獲得關(guān)鍵客戶驗證通過。

盈利預(yù)測、估值與評級

我們預(yù)計公司2023-2025 年營業(yè)收入分別為12.36/17.00/21.02 億元，同比增速分別為33.15%/37.50%/23.67%；歸母凈利潤分別為1.62/2.44/3.38億元，同比增速分別為31.65%/50.93%/38.38%；3 年CAGR 為40.09%，EPS分別為1.14/1.72/2.38 元，對應(yīng)PE 分別為49/32/23 倍。鑒于公司是國內(nèi)半導(dǎo)體封裝電子膠黏劑國內(nèi)龍頭之一，我們給予公司24 年50 倍PE，目標(biāo)價85.91元，維持“買入”評級。

風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動、產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期、集成電路封裝材料驗證進(jìn)度不及預(yù)期、大客戶集中等風(fēng)險。

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